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    多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像

    多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像

    訪問次數(shù):119

    產(chǎn)品廠地:深圳市

    更新時間:2026-01-13

    簡要描述:多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像,GS9000是瑞士Proceq(巡鷹智檢)推出的多通道陣列式三維探地雷達,以步進頻率連續(xù)波(SFCW)為核心,搭配雙模塊天線、厘米級定位與實時3D成像。

    詳細說明:

    品牌其他品牌適用行業(yè)其他
    產(chǎn)地進口加工定制

    多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像


    核心優(yōu)勢

    • 多通道陣列與雙極化探測:GX1 高頻模塊(500-3000MHz)含 35 組垂直極化(VV)+15 組水平極化(HH)共 50 通道,通道間距 2.5cm(VV)/5.5cm(HH);GX2 低頻模塊(30-750MHz)含 11 組垂直極化(VV)通道,間距 7.5cm,同步獲取多角度、多深度數(shù)據(jù),最小可識別約 1cm 目標。

    • 超高效率采集:GX1 掃描速率達 27,500 次 / 秒,GX2 達 22,000 次 / 秒,空間間隔 100 次 / 米,單次掃描長度 15km,掃描面積 80×80m,覆蓋速度較傳統(tǒng)設備提升約 30 倍。

    • 厘米級實時定位:集成 GPS/GLONASS/Galileo/ 北斗多系統(tǒng),支持 NRTK/SSR 增強,實時 3D 定位精度 1-5cm,GNSS 初始化時間 5-30 秒。

    • 實時 3D 可視化與 AR:Proceq GPR Live 應用支持 2D/3D 實時成像,AR 疊加現(xiàn)實場景;現(xiàn)場約 15 分鐘生成可交互 3D 剖面,非遷移切片直觀呈現(xiàn)地下結構。

    • 智能數(shù)據(jù)處理與協(xié)作:嵌入式 AI 芯片加速現(xiàn)場處理,數(shù)據(jù)支持云存儲與多終端同步,自動生成報告;兼容 SEG-Y、CAD 等格式,可對接第三方后處理平臺。

    • 模塊化與高移動性:GX1/GX2 模塊熱插拔,碳纖維車身輕便耐用,可折疊設計便于運輸;無線手推車適配多種地形,熱插拔充電寶供電,IP65 防護適應 - 10℃至 50℃工況。



    多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像

    多通道陣列式三維探地雷達GS9000實時3D成像

    探地雷達的應用場景;損壞預防/挖掘安全實用程序定位和映射/地下公用事業(yè)工程(SUE)/地下 3D實景捕捉/道路檢査/橋梁檢測/地球物理調(diào)査/考古學/取證/精準農(nóng)業(yè)

    GS9000 有兩個可更換的陣列選項高頻天線與低頻天線,能兼顧淺層和深層的管線或病害等目標物識別,可用于橋梁和道路檢測、地下空間測繪、地球物理調(diào)查、考古等多種應用。


    應用領域

    市政與地下管線:精準定位燃氣、電力、通信、非金屬管道(無需示蹤線),識別管線走向、埋深與交叉隱患,支撐管網(wǎng)改造與施工避讓。

    基建檢測:道路厚度 / 密度 / 脫空 / 裂縫評估,橋梁波紋管與鋼筋銹蝕檢測,隧道襯砌缺陷與回填質(zhì)量分析,碼頭與機場跑道結構健康監(jiān)測。

    考古與遺產(chǎn)保護:無損探測古墓、遺址、埋藏文物,生成 3D 模型輔助規(guī)劃與保護,避免發(fā)掘破壞。

    地質(zhì)與災害預警:GX2 低頻模塊適用于巖溶、空洞、滑坡監(jiān)測與黃土地區(qū)隱患排查,三維切片定位地下異常,支撐災害防控。

    環(huán)境與工程勘察:繪制污染物分布、地下水位與土壤分層,為場地修復與地基勘察提供數(shù)據(jù)。


    總結

    GS9000 以多通道陣列、雙極化成像、厘米級定位、實時 3D 可視化與高效數(shù)據(jù)鏈,實現(xiàn) “現(xiàn)場采集 — 實時成像 — 快速解釋 — 云端協(xié)作 — 報告輸出" 的全流程閉環(huán),大幅降低地下探測的時間與人力成本,是復雜場景下地下結構精準探測的優(yōu)選設備。


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